{"id":47623,"date":"2024-04-27T10:13:55","date_gmt":"2024-04-27T10:13:55","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47623"},"modified":"2024-04-20T02:10:06","modified_gmt":"2024-04-20T02:10:06","slug":"various-stencil-printing-processes-and-cleaning-solutions","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/various-stencil-printing-processes-and-cleaning-solutions\/","title":{"rendered":"Verschiedene Schablonendruckverfahren und Reinigungsl\u00f6sungen"},"content":{"rendered":"

Der Drucker ist das Front-End-Ger\u00e4t der SMT-Produktionslinie, das haupts\u00e4chlich zum Aufdrucken von Lotpaste auf Leiterplattenpads verwendet wird. Eine wichtige Komponente, die f\u00fcr das Bedrucken der Pads ben\u00f6tigt wird, ist die Schablone. Die Schablone, die im Wesentlichen eine den Leiterplattenpads entsprechende Schablone ist, enth\u00e4lt L\u00f6cher, die den Leiterplattenpads entsprechen, und wird haupts\u00e4chlich von der Rakel des Druckers zum Auftragen der Lotpaste verwendet. Im Folgenden finden Sie eine kurze Einf\u00fchrung in g\u00e4ngige Schablonenarten und ihre Reinigungsmethoden:<\/p>\n\n\n\n

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  1. Fine-Pitch-Schablone: Diese Schablone eignet sich f\u00fcr resistive Bildschirme, Handy-Schutzfolien und UV-\u00d6ldruck f\u00fcr Isolationspunkte in Handy-Schutzh\u00fcllen.<\/li>\n\n\n\n
  2. Dual-Process Dual-Circuit Stencil: Diese Schablone kombiniert L\u00f6tpaste und roten Klebstoff auf einem einzigen Sieb, was den Prozess etwas komplex macht und f\u00fcr die Fabriken eine Herausforderung darstellt.<\/li>\n\n\n\n
  3. Red Glue Stencil: Auch bekannt als SMT-Klebstoff oder roter SMT-Klebstoff, ist dies eine rote Paste, die gleichm\u00e4\u00dfig mit Klebstoffen, H\u00e4rtern, Pigmenten, L\u00f6sungsmitteln usw. verteilt wird. Sie wird haupts\u00e4chlich zur Fixierung von Bauteilen auf Leiterplatten verwendet und in der Regel durch Dispensen oder Schablonendruck aufgetragen. Nach der Platzierung der Bauteile wird sie in einem Ofen oder einer Reflow-L\u00f6tmaschine erhitzt und ausgeh\u00e4rtet. Im Gegensatz zu L\u00f6tpaste ist der Aush\u00e4rtungsprozess von SMT-Klebstoff nach dem Erhitzen und Aush\u00e4rten irreversibel. Die Leistung von SMT-Klebstoff h\u00e4ngt von den Aush\u00e4rtungsbedingungen, den verklebten Materialien, den verwendeten Ger\u00e4ten und der Betriebsumgebung ab. Die Auswahl des SMT-Klebstoffs sollte auf der Grundlage der Produktionsprozesse erfolgen.<\/li>\n\n\n\n
  4. L\u00f6tpastenschablone: \u00c4hnlich wie beim L\u00f6tmaskendruck auf starren Leiterplatten wird hier eine Schicht L\u00f6tpaste aufgetragen, die f\u00fcr das sp\u00e4tere L\u00f6ten der Bauteile verwendet wird.<\/li>\n\n\n\n
  5. Silberpastenschablone: Silberpaste findet in der Elektronikindustrie vielf\u00e4ltige Anwendung, z. B. bei der Herstellung von PTCs, NTCs, Varistoren, Scheibenwiderst\u00e4nden, Summern, Solarzellen und anderen externen Elektroden f\u00fcr Bauteile.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    In der Elektronikfertigung werden SMT-Schablonen \u00fcblicherweise mit dem pneumatischen Spr\u00fchverfahren von Silman Tech gereinigt. Schablonenreinigungsmaschinen<\/a>. Diese Methode gew\u00e4hrleistet einen sicheren Betrieb der Anlage und erzielt eine perfekte SMT-Reinigung auf Wasserbasis<\/a> Prozess mit One-Touch-Bedienung.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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