Als relativ ausgereiftes Fertigungsverfahren tritt das Outsourcing der Leiterplattenbest\u00fcckung in eine \u00c4ra der geringen Gewinne ein. Die Gewinnspannen f\u00fcr die PCBA-Bearbeitung sinken, w\u00e4hrend die Anforderungen an die Qualit\u00e4tssicherung steigen. Eine der wichtigsten Anforderungen bei der PCBA-Best\u00fcckung sind Konsistenz und Genauigkeit. Unterschiede m\u00fcssen kontrolliert werden, und Abweichungen sind nicht erlaubt. Schlechte Qualit\u00e4t in der Baugruppenfertigung kann auf drei Hauptaspekte zur\u00fcckzuf\u00fchren sein: Designprobleme, Materialprobleme und Montageprobleme. W\u00e4hrend die ersten beiden Aspekte vorbeugende Ma\u00dfnahmen erfordern, um ihr Auftreten zu verhindern, k\u00f6nnen Probleme w\u00e4hrend des Montageprozesses, wie fehlende Teile, besch\u00e4digte Teile, falsche Teile und Ausrichtungsfehler, meist visuell \u00fcberpr\u00fcft werden. Die Bestimmung der L\u00f6tqualit\u00e4t ist jedoch mit der visuellen Inspektion allein schwierig, und manchmal k\u00f6nnen PCBA-Lieferungen zu Fehlern wie Kurzschl\u00fcssen, Explosionen auf der Platine oder Fehlfunktionen f\u00fchren. Nach einer Statistik des China Electronics Quality Analysis Center machen L\u00f6tfehler 57% aller Montagefehler aus.<\/p>\n\n\n\n
Mit dem Trend zur Miniaturisierung von PCBA-Platinen mit immer kleineren Bauteilen werden auch die Bauteile der elektronischen Baugruppen zunehmend miniaturisiert (hohe Dichte), was zu L\u00f6tfehlern, schwieriger Erkennung und Positionierung, schlechter Sichtbarkeit, schlechter Reparierbarkeit und sogar Irreparabilit\u00e4t f\u00fchrt und damit das potenzielle Ausfallrisiko erh\u00f6ht.<\/p>\n\n\n\n
Herk\u00f6mmliche Sichtkontrollen im PCBA-Best\u00fcckungsprozess allein k\u00f6nnen L\u00f6tfehler nicht vollst\u00e4ndig beseitigen. Die automatische zerst\u00f6rungsfreie R\u00f6ntgenpr\u00fcfung ist ebenfalls notwendig und wird im Yangtze River Delta, im Pearl River Delta und in der Milit\u00e4rproduktion mit sehr guten Ergebnissen eingesetzt. Die erheblichen Investitionen in zus\u00e4tzliche Ausr\u00fcstung in Verbindung mit den st\u00e4ndig steigenden Arbeitskosten haben jedoch viele kleine und mittlere Leiterplattenhersteller \u00fcberfordert. Dar\u00fcber hinaus k\u00f6nnen sich Leiterplattenhersteller mit begrenzten Kapazit\u00e4ten die hohen Kosten f\u00fcr zus\u00e4tzliche Pr\u00fcfverfahren nicht leisten, da die Kunden st\u00e4ndig neue Anforderungen an die Verarbeitungsqualit\u00e4t stellen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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